8月28日晚间，晶合集成发通知布告吐露了赴港上市的新进展。同时，还有发布了上半年最新财报数据。

本月初，晶合集成于宣布 公司正于操持刊行境外上市股分（H股）并于中国香港结合生意业务所有限公司上市 的动静，昨日（8月28日）该公司再发通知布告吐露了赴港上市的新进展。

此外，昨日晶合集成还有发布了2025年半年报，公司实现归属在母公司所有者的净利润3.32亿元，较上年同期增加77.61%。

按照晶合集成本月初的通知布告，本次赴港上市是为深化公司国际化战略结构，加速海外营业成长，进一步提高公司综合竞争力和国际品牌形象，同时充实借助国际本钱市场的资源与机制上风，优化本钱布局，拓宽多元融资渠道。

于昨日晚间，该公司于 关在礼聘H股刊行并上市审计机构的通知布告 中暗示，拟聘用容诚（中国香港）管帐师事件所有限公司（如下简称容诚中国香港）为本次刊行并上市的审计机构。

同时，于2025年8月28日召开的第二届董事会第二十五次集会上，晶合集成还有经由过程了经由过程了《关在就公司刊行H股股票并上市修订和相干议事法则（草案）的议案》《关在就公司刊行H股股票并上市修订和制订公司内部管理轨制的议案》。

晶合集成建立在2015年5月，由合肥市设置装备摆设投资控股（集团）有限公司与力晶立异投资控股株式会社合资设置装备摆设，位在合肥市新站高新技能财产开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注在半导体晶圆出产代工办事，致力在为海内晋升自立可控的集成电路制造能力孝敬气力，为客户提供150-40纳米差别制程工艺，将来将导入更进步前辈制程技能。2023年5月，晶合集成正式于上海证券生意业务所科创板挂牌上市，成为安徽省首家乐成登岸本钱市场的纯晶圆代工企业。

图1：2025年Q1晶合集成于全世界前十年夜晶圆代工企业营收排名中位列第九图片来历：TrendForce集邦咨询

图2：晶合集成技能蓝图图片来历：晶合集成官网

今朝，晶合集成12英寸晶圆单月产能超10万片，其产物涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC和逻辑运用等平台。2024年，取患上55nm中高阶BSI和仓库式CIS芯片工艺平台实现多量量出产；55nm车载显示驱动芯片量产；40nm高压OLED显示驱动芯片现已经实现批量出产；28nm逻辑芯片经由过程功效性验证，乐成点亮电视面板等结果。

图3：2025年上半年晶合集成焦点财政数据图片来历：晶合集成2025上半年财报

2025年上半年，晶合集成实现业务收入51.98亿元，较上年同期增加18.21%；实现净利润2.32亿元，较上年同期增加19.07%；实现归属在母公司所有者的净利润3.32亿元，较上年同期增加77.61%；实现谋划性现金流量净额17.05亿元，较上年同期增加31.65%。2025年上半年公司综合毛利率为25.76%。

晶合集成方面暗示，上半年业务收入增加重要系陈诉期内公司销量增长，收入范围连续增加而至；归属在上市公司股东的净利润较上年同期增加，重要是公司业务收入同比增加，以和总体产能使用率维持高位程度，单元销货成本降落，产物毛利程度晋升而至；谋划勾当孕育发生的现金流量净额较上年同期增长，重要系本陈诉期业务收入同比增加，发卖商品、提供劳务收到的现金增长而至。

晶合集成还有指出，公司经由过程不停富厚产物种类、优化产物布局，晋升毛利程度。从制程节点来分类，自2025年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主业务务收入的比例别离为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm最先孝敬营收；从运用产物分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主业务务收入的比例别离为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS及PMIC产物营收占比不停晋升。

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